"롤러코스터 계속 될 것"…업황 사이클 속도 맞춘 경영 구상 필요
HBM 선두 굳히기 집중…1년 빨리 HBM4 양산, 청주 M15X 건립
투자 기조 유지…캐파 증설보단 캐펙스 효율성 기반 운영에 무게

SK하이닉스는 투자 기조 유지를 택했다. 시황에 따라 즉각 투자할 수 있는 부지와 자금을 확보하기 위해 다각도로 전략을 구상하고 있는 것으로 알려졌다. HBM(고대역폭메모리) 리더십 강화로 AI 반도체 시장 선두 굳히기에 집중할 것으로 보인다. 실제 SK하이닉스는 5월 중 고객사에 12단 HBM3E(5세대) D램 샘플을 제공하고 3분기 양산 준비에 돌입한다. 이와 함께 HBM4(6세대) 제품을 예정보다 1년 앞당긴 내년 양산으로 계획을 수정했다. 최근 발표한 청주 M15X 팹 건립에 투입되는 금액만 총 20조원에 달한다.

낸드 플래시에서도 연내 QLC 60TB eSSD 개발, 내년 300TB eSSD 개발로 자회사 솔리다임과 함께 대용량 SSD 수요에 적극 대응할 방침이다. 인텔로부터 인수한 중국 다롄팹은 내년 3월 인텔과 거래가 완전히 마무리되면 향후 운영 방향을 결정하기로 했다. 곽노정 최고경영자(CEO)는 "반도체 기업이 불황으로 투자를 줄이는 상황에서 그룹 차원의 전략적 투자 확대 결정이 구성원들의 사기를 높였다"며 "최 회장의 글로벌 네트워킹을 토대로 고객사·파트너와 긴밀히 협력한 것이 리더십 구축에 큰 역할을 했다"고 강조했다.

최 회장은 최근에도 젠슨 황 엔비디아 CEO를 만났다. 엔비디아는 AI 반도체 핵심인 가속기 시장에서 점유율 90% 이상을 차지하는 AI칩 선도 기업이다. 여기에 SK하이닉스는 지난해부터 HBM3(4세대)를 공급 중이고, 올해 3월부터는 현존 최대 성능으로 평가되는 HBM3E도 공급을 시작한 것으로 알려졌다. 사실상 독점 공급이라는 게 업계 설명이다. 최 회장은 지난달 25일 자신의 SNS에 미국 실리콘밸리 엔비디아 본사에서 황 CEO와 함께 촬영한 사진을 올리며 "혁신의 순간"이라고 적었다. 양사의 긴밀한 관계를 보여주는 한 장면이다.

앞서 최 회장은 글로벌 영향력을 넓혀왔다. 지난해 12월 윤석열 대통령의 네덜란드 국빈 방문에 경제사절단으로 동행해 반도체 장비 기업 ASML 본사를 방문했다. ASML은 반도체 초미세 공정에 필수인 극자외선(EUV) 노광 장비를 전 세계에서 유일하게 생산하는 기업이다. 연말에는 미국 실리콘밸리에 위치한 SK하이닉스 미주법인과 AI 연구개발 전문기업 가우스랩스를 방문해 현안을 점검했다. 파운드리 1위 기업인 대만 TSMC과도 손을 맞잡았다. SK하이닉스는 최근 TSMC와 기술 협력을 위한 양해각서를 체결했다고 전했다.

CWN 소미연 기자
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