미국 온라인 테크 매체 맥루머스는 대만 매체 디지타임스를 인용, 애플 공급사 TSMC가 3nm 칩 양산을 시작한 소식을 보도했다. 다수 업계 소식통에 따르면, 현재 TSMC가 생산하는 3nm 칩은 내년에 출시될 아이폰에 탑재될 것이 유력하다. 지난 6월에도 TSMC의 3nm 칩 제작 가능성이 제기되면서 애플이 아이폰에 적용할 새로운 칩 공정을 본격적으로 적용할 것이라는 전망이 제기된 바 있다.

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