1월 19일, 인텔과 네덜란드 반도체 장비 기업 ASML이 2025년까지 첨단 반도체 인쇄 기술 발전을 위해 협력을 진행한다는 조건으로 MOU를 체결했다. 이를 계기로 인텔은 2018년에 이어 ASML에 장기적 극자외선(High-NA) EUV 협력 프레임워크의 일환으로 업계 최초 트윈스캔(TWINSCAN) 시스템을 주문했다. 인텔은 2025년부터 ASML의 트윈스캔 시스템을 초미세공정 기반 제품 생산에 활용할 예정이다.

ASML 회장 겸 CTO 마틴 반 덴 브린크(Martin van den Brink)는 "인텔의 ASML 극자외선 EUV 기술에 대한 비전과 초기 약속은 무어의 법칙 추구를 입증한다. ASML의 기술은 현재 EUV 시스템과 달리 복잡성과 비용, 생산 주기, 에너지를 단축한 인쇄 기술 개선된 확장된 EUV 로드맵을 전달한다"라고 말했다.

인텔 기술개발 부사장 안 켈러허(Ann Kelleher)는 "인텔은 반도체 인쇄 기술 선도 노력을 펼치면서 EUV 전문 기술과 기술 역량을 개발해왔다. ASML과의 긴밀한 협력을 바탕으로 극자외선 EUV 장비의 정교한 패턴 형성을 최대한 활용해, 인텔의 최첨단 반도체 기술 발전 역사를 이어갈 것이다"라고 전했다.

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