[CWN 최준규 기자] 해성디에스 주가가 강세를 보이고 있다.

27일 한국거래소에 따르면 이날 오후 1시 16분 현재 1.75% 오른 5만2300원에 거래하고 있다.

이 회사에 대해 전방 고객사 투자 지연 및 업황 둔화에 따라 올해는 실적 역성장이 불가피하나 내년 IT 수요 회복에 따른 점진적인 실적 개선세가 기대된다고 DS투자증권이 분석했다. 이에 투자의견은 매수, 목표가는 6만7000원을 제시했다.

불황기에도 10% 중반대의 마진율을 유지하는 이 회사는 탄탄한 이익 체력을 기반으로 업황 회복을 기다리고 있다고 진단했다. 또 3900억원을 투자해 패키징 기판과 전장용 리드프레임의 케파 증설을 진행 중으로 오는 2026년 케파는 현재 9000억원에서 1조1000억원 수준으로 확대될 것이라고 전망했다.

내년도 매출액은 전년동기대비 12% 증가한 7800억원, 영업익은 23% 늘어난 1335억원으로 내다봤다.

해성디에스는 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품·소재 전문 회사다.

주요 제품은 FBGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, QFP, 그래핀, 티온밴드 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 된다.

매출구성은 리드프레임이 약 65%, Package Substrate가 약 35% 수준으로 이뤄져 있다.

최준규 기자 38junkyu@cwn.kr

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