[CWN 최준규 기자] 오로스테크놀로지 주가가 약세를 보였다.

13일 한국거래소에 따르면 전 거래일 2.56% 내린 2만6650원에 거래를 마쳤다.

1분기 실적은 매출 132억원, 영업이익 31억원으로 예상되며 OPM은 20% 중반을 기록할 것이라고 유진투자증권이 전망했다.

기 납품된 장비 가운데 일부 매출 인식이 지연되면서 재고에 영향을 줄 가능성이 있다. 백엔드 사업 확대를 위한 기존 장비 업그레이드 및 신규 장비 개발 관련 비용 또한 지속적으로 발생했다.

올해 연간 실적은 매출 658억원, 영업이익 139억원으로 전망했다. 지난해 납품된 HBM warpage 검사 장비 매출이 성장세에 힘을 실어주는 가운데 본업인 전공정 오버레이 장비도 국내 고객사로 추가 납품 가능성이 확대됐다.

내년에는 Thin Film 장비 납품이 기대되는 바 전반적으로 선단에서 쓰이는 고마진 제품들로 믹스 개선이 예상된다.

HBM을 포함한 다양한 고부가가치 칩의 수율 향상을 위한 백엔드에서의 계측·검사 장비 수요는 더욱 늘어날 것으로 전망하나 새로운 시장인만큼 '생산' 캐파 확보에 투자가 집중되면서 매출 성장에 대한 시선은 장기적으로 바라봐야 한다.

그러나 해외 경쟁사들도 어드밴스드 패키징 비즈니스에 적극적으로 뛰어들면서 전반적인 시장 확대 및 제품 믹스 다변화, 국산화 수혜를 예상해 볼 수 있다.

오로스테크놀로지는 반도체 Wafer의 MI(Overlay Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 하고 있다.

2011년 국내 최초로 Overlay 계측 장비 국산화에 성공했고 이후 High Performance AF System 등 핵심 기술들을 꾸준히 개발하고 있다.

현재 3대 반도체 계측 장비 부문 중 하나인 Thin Film Metrology 장비 개발을 통해 MI 장비 분야 전문성 제고를 위해 노력 중이다.

CWN 최준규 기자

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