CWN(CHANGE WITH NEWS) - “엔비디아 고맙다“…삼성 HBM 테스트 실패설 부인

▲젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 퀄 테스트가 실패한 것이 아니라는 입장을 내놨다. 사진=엔비디아 유튜브 캡처

[CWN 소미연 기자] 삼성전자가 깜짝 호재를 맞았다. AI 열풍이 불러온 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 큰손으로 불리는 엔비디아가 삼성전자 제품 공급 가능성을 시사한 것이다. 특히 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 현 진행 단계를 퀄 테스트(품질검증) 중으로 밝히며 삼성전자의 검증 실패 루머를 부인했다.

5일 블룸버그통신 등에 따르면, 젠슨 황 CEO는 4일(현지시간) 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 기자간담회에 참석해 "삼성전자와 마이크론이 제공한 HBM 반도체를 검사하고 있다"며 "삼성전자는 아직 어떤 인증 테스트에도 실패한 적이 없지만, 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다. 인내심을 가져야 한다"고 말했다.

퀄 테스트는 공급사의 제품 품질이 납품 가능한 수준인지 고객사가 판단하는 최종 인증 과정이다. 엔비디아 역시 자사 AI 가속기 탑재를 위한 HBM 인증 절차를 밟고 있다. 검증을 통과해 엔비디아에 HBM을 공급하는 회사는 사실상 SK하이닉스가 유일하다. HBM 4세대(HBM3)는 물론 5세대(HBM3E) 제품도 SK하이닉스가 가장 먼저 인증을 받은 것으로 알려졌다. 삼성전자는 추격전에 속도를 높였다.

황 CEO은 "삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 3곳은 모두 HBM을 우리에게 제공할 것"이라며 삼성전자와 마이크론을 겨냥해 "우리도 그들이 최대한 빨리 테스트를 통과해 우리의 AI 반도체 공정에 쓰일 수 있도록 노력하고 있다"고 밝혔다.

업계에선 황 CEO의 발언을 로이터통신 보도 내용에 대한 반박으로 해석했다. 로이터통신은 지난달 24일 익명의 소식통을 인용해 삼성전자가 발열 및 전력 소비 등 문제로 HBM을 납품하기 위한 엔비디아 퀄 테스트를 통과하지 못했다고 보도했다. 이에 대해 황 CEO는 "우리와 관련이 없는 내용이다. 삼성과의 작업은 잘 진행되고 있다"고 선을 그었다.

앞서 삼성전자도 입장문을 내고 HBM 제품 검증을 둘러싼 루머에 적극 부인했다. 엔비디아를 콕 집어서 언급하지 않았지만 "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"며 "삼성전자는 모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며, 이를 통해 고객들에게 최상의 솔루션을 제공할 예정이다"라고 밝혔다.

삼성전자는 차세대 HBM 시장 선점에 총력을 기울이고 있다. 지난 4월 HBM3E 8단 제품의 초기 양산을 시작한데 이어 2분기 이내 12단 제품 양산 계획을 알렸다. 업계 최초로 24Gb D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB HBM3E 12단을 구현하기도 했다.

CWN 소미연 기자
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