"고부가 제품 공급 증가"…매출 2조6153억원, 전년比 11%↑
AI·서버용 MLCC·FCBGA, 전장용 MLCC·카메라모듈 '실적 견인'

[CWN 소미연 기자] 삼성전기가 올해 3분기 연결기준으로 매출 2조6153억원, 영업이익 2249억원을 기록했다고 29일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출 2586억원(11%), 영업이익 368억원(20%) 증가한 규모다. 전 분기 대비로는 매출 427억원(2%), 영업이익 134억원(6%) 늘었다.

삼성전기는 AI·전장·서버 등 시장 성장으로 AI용 MLCC 및 전장용 카메라 모듈과 서버용 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 공급이 늘어 전년 동기, 전 분기 대비 실적이 개선됐다고 설명했다.

4분기 호실적도 기대된다. 연말 계절성에 따른 부품 수요 감소 등으로 일부 제품의 매출 약세가 예상되지만, AI·전장·서버용과 같은 고성능 제품의 수요는 지속 성장할 것으로 예상된다. 이에 기존 IT 위주에서 전장·산업용 등 고부가 제품 중심으로 거래선을 다변화하고 제품 경쟁력을 강화한다는 게 삼성전기의 계획이다.

사업 부문별로 보면, MLCC를 담당하는 컴포넌트 부문은 매출이 전년 동기보다 9%, 전 분기보다 3% 증가한 1조1970억원을 기록했다. 삼성전기는 AI·서버·네트워크 등 산업용 및 전장용 MLCC 등 고부가 제품 중심으로 MLCC 공급이 증가했다고 설명했다.

4분기는 연말 부품 재고 조정에 따른 MLCC 수요 둔화가 전망된다. 삼성전기는 고온·고압 등 전장용 MLCC 라인업을 확대하고, IT용 소형·고용량 등 고부가제품 중심으로 판매를 강화할 계획이다. AI서버용 MLCC 매출 선두권을 유지하고 있는 만큼 이와 관련한 올해 매출이 전년 대비 2배 이상 증가할 것으로 관측된다.

광학통신솔루션 부문의 3분기 매출은 전년 동기보다 5% 증가한 8601억원을 기록했다. 전략 거래선향 신규 스마트폰용 고성능 카메라 모듈과 글로벌 거래선향 전장용 카메라 모듈 공급이 증가하면서 매출을 견인했다. 삼성전기는 앞으로 고화소 폴디드줌 등 고성능 카메라모듈 요구에 양산을 적기 대응하고, 전천후 카메라 모듈 공급 등 전장용 제품의 공급 확대와 거래선 다변화를 추진할 계획이다.

패키지솔루션 부문은 고부가 제품 중심 수요 증가로 3분기에 전년 동기보다 27%, 전 분기보다 12% 증가한 5582억원의 매출을 기록했다. ARM CPU용 BGA 공급을 확대하고 대면적·고다층의 AI·서버용 및 전장용 FCBGA 기판 판매가 증가한 결과다. 특히 AI·서버용 FCBGA의 경우 CPU용을 중심으로 올해 전년 대비 약 두 배 성장이 예상된다는 게 삼성전기의 설명이다.

4분기는 AI·서버·네트워크·전장용 등 고부가 기판의 수요가 지속 증가할 것으로 예상된다. 삼성전기는 서버용 FCBGA 공급을 늘리고 AI가속기용 FCBGA 등 고부가 제품의 비중을 확대할 예정이다. 또 2분기부터 양산을 시작한 베트남 신공장 양산 안정화를 통해 하이엔드 패키지기판 사업을 지속 성장시킬 계획이다.

CWN 소미연 기자
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