9일 거래소에 따르면 전 거래일 2.23% 내린 2만6350원에 거래를 마쳤다.
이 회사는 저평가 매력이 있지만 당초 기대보다 실적 개선 속도가 느리다며 목표가를 4만6000원으로 내리고 투자의견은 '매수'를 유지했다고 iM증권이 밝혔다.
하반기 실적은 점진적인 회복이 예상되나 당초 기대보다는 개선 속도가 느릴 것으로 예상된다며 리드프레임 부문 매출은 고객들의 재고 조정 완료에 따라 소폭 증가할 전망이라고 분석했다.
또한 패키지 기판 부문은 기존 IT 부문 수요 부진 지속과 HBM 생산 증가에 따른 레거시 D램 생산 정체의 영향으로 실적 개선의 가시성이 높지 않은 것으로 진단했다.
현 주가는 밸류에이션이 주가순자산비율(P/B) 기준 1배 이하인 0.82배 수준으로 매력적인 수준이라고 봤다.
해성디에스는 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품·소재 전문 회사다.
주요 제품은 FBGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, QFP, 그래핀, 티온밴드 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 된다.
매출구성은 리드프레임이 약 65%, Package Substrate가 약 35% 수준으로 이뤄져 있다.
CWN 최준규 기자
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