CWN(CHANGE WITH NEWS) - 아이윈플러스, 국내 첫 열 방출 기능 전장용 이미지센서 sBGA·MCP 개발·출시에 주가 상한가

28일 한국거래소에 따르면 이날 오후 1시 17분 현재 30.00% 오른 1222원에 거래하고 있다.

이같은 급등은 이 회사가 국내 최초로 열 방출 기능을 갖춘 전장용 이미지센서 sBGA와 MCP(Multi Chip Package)를 개발·출시한다는 소식에 따른 것으로 풀이된다.

이번에 개발된 열 방출 sBGA 패키지는 Single Chip Package Solution으로 기존의 확장형(Fan-out) 패키지 구조가 아닌 센서 하단에 BGA(Ball Grid Array)를 배치한 구조로 패키지 크기를 줄이면서도 기존 제품과 동일한 구조를 유지해 사용자의 거부감을 최소화했다.

이 회사 관계자는 “국내외 이미지센서 패키지 분야에서 Multi-Chip 구조를 제공하는 기술의 개발 및 양산화는 당사가 처음”이라며 “전장향 제품 신뢰성(AEC-Q100)을 만족하는 제품 또한 국내외 2~3개 업체 수준인 상황에서 이번 MCP 열 방출 패키지 기술 개발은 여러 고객사에 패키지 한계에 대한 돌파구가 될 것”이라고 말했다.

아이윈플러스는 Photo Sensor용 CSP(Chip Scale Package) 전문회사로서 이미지센서 패키징 분야의 특허기술을 기반으로 2003년 10월 설립됐다.

이 회사는 NeoPac 방식의 CSP 전문회사로 휴대폰, 노트북 등 카메라모듈에 주로 사용되는 CIS 기술을 보유하고 있으며 자체 기술 기반으로 패키징 및 테스트를 해 ODM 사업을 하고 있다.

주요 매출 비중은 이미지센서 패키징 66.4%, 자동차부품 25.5%로 구성됐다.

CWN 최준규 기자

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