CWN(CHANGE WITH NEWS) - IBM, AI 기반 사기 범죄 감지 칩 ′텔럼′ 공개...2022년 상반기 출시 전망

8월 23일(현지 시각), 미국 컴퓨터 하드웨어 제조사 IBM이 공식 뉴스룸을 통해 차세대 프로세서 '텔럼(Telum)' 칩을 공개했다.

텔럼 칩은 IBM Z 프로세서와 리눅스원(LinuxONE) 시스템을 통합한 차세대 칩이다. 각각 5GHz 이상의 속도로 실행하는 8코어 프로세서를 장착했다. 각각의 코어는 32MB 레벨2 캐시로 연결됐다. 또, 220억 개의 트랜지스터와 길이 19마일의 와이어가 포함된 듀얼 모듈 설계를 채택했다.

텔럼 칩은 7nm EUV(Extreme Ultraviolet, 극자외선) 기술을 기반으로 제작됐으며, 이르면 내년 상반기 중으로 등장할 예정이다.

IBM의 Z 프로세서 설계 총괄 관리자인 엔지니어 크리스티안 자코비(Christian Jacobi)는 뉴스룸에 게재된 영상을 통해 "IBM Z 프로세서는 포춘지 선정 100대 기업 2/3 이상이 채택한 제품이며, 그 외 다수 기업이 하이브리드 클라우드 기반시설의 핵심 요소로 사용한다. 이에, 업계 최고 수준의 보안과 활용성, 실용성, 실시간 데이터 심층 분석 능력을 모두 지원하는 프로세서가 필요해, 텔럼을 제작했다"라고 밝혔다.

이어, 그는 텔럼의 가장 흥미로운 점으로 인공지능(AI)을 채택한 점을 언급했다. 1,000여 개의 연산 처리 엔진과 함께 특수 실리콘으로 제작해, 초당 총 6조 건 이상의 거래 운영을 실시간으로 탐지하고 분석할 수 있다고 설명했다. 특히, 실시간 분석 능력과 최소화된 지연성 덕분에 기업의 작업 처리에 사용하기 좋다고 강조했다.

한편, 텔럼 공개 이후, 미국 온라인 테크 매체 지디넷도 사기 행위 등 이상 거래 감지 능력을 지닌 점에 주목하며, 텔럼을 금융 시스템에 활용할 수 있다고 분석했다. 매체는 텔럼이 실시간 딥러닝과 사기 감지, 심층 분석 능력을 기반으로 사기 피해를 줄이는 데 도움이 될 것이라고 예측하며, 금융 플랫폼에 매우 중요하다고 전했다.

해외 과학·기술 뉴스 온라인 포럼 마크테크포스트도 텔럼 칩의 사기 감지 능력을 언급하면서 결제 처리와 거래, 자금 세탁 행위, 위험 평가 시스템 등에 사용하기 이상적인 제품이라고 분석했다.

미국 유력 경제지 포브스는 텔럼을 소개하면서 IBM이 업계 최초로 반응 속도가 중요한 민감 거래 작업을 처리하기 위해 실시간 딥러닝을 적용했다고 설명했다. 이어, 텔럼이 내년 중으로 정식 출시된 후, 실제 활용 사례를 지켜보는 것이 흥미로울 것이라고 언급했다.

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