CWN(CHANGE WITH NEWS) - CNBC “중국 정부 주도 칩 자체 생산 능력 확보, 갈 길 멀다“

중국은 주요 기술을 100% 자체 공급한다는 목표에 따라 정부 주도로 반도체 칩 자체 제작에 나섰다. 그와 동시에 지난 몇 년간 중국 기업의 칩 설계 전문 인력 영입 경쟁이 치열해졌다. 반도체는 스마트폰부터 냉장고, 차량까지 다양한 제품을 제작하기 위한 핵심 부품이다. 그동안 중국은 반도체 칩의 해외 의존도가 지나치게 높았다. 이에, 중국 정부는 반도체 칩 자체 개발 능력 확보에 더 집중한다.

그러나 미국 방송사 CNBC는 중국이 반도체 칩을 자체 생산하기 위해 나아갈 길이 아직도 멀다고 주장했다. 그 이유는 아래와 같다.

해외 기업이 장악한 반도체 공급망
먼저, 실리콘 칩 설계 과정에서 중국의 해외 기업 의존도를 살펴볼 수 있다. 알리바바의 최신 칩인 '이티안 710(Yitian 710)' 칩은 영국 반도체 기업 Arm의 구조를 기반으로 생산됐으며, 5nm 공정에 따라 생산된다.

중국 기업이 제작한 또 다른 칩인 바이두의 쿤룬2(Kunlun 2)는 오포의 7nm 공정으로 생산됐다. 최근, 바이두는 3nm 공정으로 쿤룬2를 생산할 방안을 모색 중인 것으로 관측됐다.

바로 이 부분에서 중국의 반도체 칩 생산 문제를 살펴볼 수 있다. 중국 기업 중, 최첨단 반도체 공정을 보유한 기업이 없다. 이에, CNBC는 중국 기업은 결국 최첨단 칩 생산을 위해 인텔과 TSMC, 삼성 세 기업 중 한 곳에 의존하게 될 수밖에 없다고 분석했다.

중국에 칩 제조사가 없다는 의미는 아니다. 문제는 중국 기업의 생산 공정이 글로벌 시장을 장악한 주요 기업보다 현저히 뒤처진 사실이다. 중국 최대 칩 제조사인 SMIC의 반도체 공정은 여전히 글로벌 기업보다 몇 년 뒤처진 수준이다.

TSMC는 현재 3nm 공정을 개발 중이지만, SMIC는 TSMC가 현재까지 보유한 기술을 따라 잡는데 수 년이 걸릴 전망이다.

이에, 미국 경영 컨설팅 기업 베인&컴퍼니(Bain & Company) 파트너 피터 핸드버리(Peter Hanbury)는 “SMIC 등 중국 기업이 반도체 업계 최고 기업과 같은 수준의 기술력을 확보하려면, 해외 기업에 의존하는 수밖에 없다”라고 주장했다.

심지어 TSMC와 인텔 등 반도체 업계의 주요 기업도 반도체 생산 과정에 다른 기업의 장비와 툴에 의존한다. 중국 기업의 반도체 자급자족이 더 어려울 것을 시사한다.

핸드버리는 "전반적으로 중국의 반도체 자급자족이 가장 어려운 이유는 첨단 기술이다. 중국이 원하는 대로 세계 최고 수준의 반도체 기술을 확보하려면, 거액의 투자금을 유치해야 한다. 게다가 기술 전문가와 오랫동안 축적된 경험도 필요하다"라고 설명했다.

지정학적 취약점
중국 기업의 해외 기업 의존성은 지정학적 갈등 때문에 취약해졌다.

일례로, 화웨이는 스마트폰 프로세서 '기린(Kirin)'을 설계한 덕분에 한때 글로벌 스마트폰 시장의 주요 기업으로 성장할 수 있었다. 그러나 2019년, 미중 무역갈등 이후 미국 칩 제조 장비 기업은 중국 기업과 거래할 수 없게 되었다.

이후, 화웨이는 기린 프로세서 생산을 위해 TSMC에 의존했으나 이후 미국 정부가 중국 기업 제재를 전 세계적으로 강화하면서 TSMC도 화웨이 칩을 생산할 수 없는 상황이 되었다. 결국, 화웨이는 기린 프로세서 생산의 어려움 때문에 글로벌 시장에서 한순간에 사라졌다.

SMIC도 그동안 해외 기업의 기술에 의존했으나 미국 제재 이후 칩을 자체 제작하는 데 큰 어려움을 겪었다.

핸드버리는 "상당수 칩이 국제적 기술을 활용하여 생산된다. 따라서 중국 기업이 해외 협력사를 잃게 되면서 칩 생산 측면에서 타격을 받을 수밖에 없었다"라고 말했다.

공급망 문제
각국 정부는 반도체를 매우 전략적이면서도 중요한 기술로 본다. 이에, 바이든 행정부는 반도체 제조 및 연구에 총 500억 달러를 투자했다. 올해 3월, 인텔은 미국 내 칩 생산 공장 두 곳을 설립하는 데 총 200억 달러를 투자할 계획을 발표했다.

더 나아가 미국 정부는 해외에 진출한 반도체 제조사의 미국 복귀를 추진한다. 그동안 반도체 공급망이 아시아에 지나치게 집중된 탓이다.

그와 동시에 같은 목표를 지닌 일부 국가는 서로 협력하여 반도체 공급망 확보 전략을 펼치기도 한다. 일례로, 미국과 인도, 일본, 호주는 '쿼드(Quad)'라는 동맹을 결성해 공급망의 취약점을 파악하고 반도체와 주요 부품 접근성을 확보할 계획을 발표했다.

게다가 코로나19 이후 칩 공급난이 자동차 업계를 중심으로 여러 산업에 타격을 준 상황에서 반도체 재고와 공급망 확보 능력이 그 어느 때보다 더 중요해졌다.

중국은 칩 공급망 위기 속에서 협력 국가를 찾아 나서고 있지만, 적어도 단기적으로는 칩 생산 첨단 기술을 확보하기 어렵다는 전망이 지배적이다.

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