CWN(CHANGE WITH NEWS) - 中 칩 제조사 ′룽손′, 첨단 칩 개발 계획 발표...“서양 선두 기업과의 직접 경쟁 선언”

중국 칩 설계 기업이 인텔, AMD 등 글로벌 칩 제조사 의존도 완화라는 목표와 함께 자체 GPU 개발을 시도한다.

홍콩 영문 일간지 SCMP는 룽손 테크놀로지(Loongson Technology Corp, 이하 룽손) 창립자 후 웨이우(Hu Weiwu)가 투자자 간담회를 통해 미래 칩 제조를 위해 첨단 7nm 공정을 평가 중이라고 밝힌 사실을 전했다.

룽손이 7nm 공정을 바탕으로 새로 개발하고자 하는 칩 중에는 엔비디아의 GPU와 인텔, AMD 등이 장악한 CPU 칩 등에 맞설 칩이 포함되었다.

룽손은 주로 CPU를 생산하는 이른바 팹리스 기업을 지향하며, 축소 명령 집합 컴퓨터(RISC)를 기반으로 하는 칩 기반 서버이자 명령어 집합 기계(ISA)인 ‘룽손 아키텍처(LoongArch)’를 제공한다. 룽손은 자사 아키텍처가 인텔의 소유권을 지닌 X86 아키텍처와 ARM의 명령어 세트, 미중 갈등 속 중국 기업 사이에서 관심도가 커진 오픈소스 RISC-V 등과 호환이 가능하다고 설명했다.

또, 기업 안내서를 통해 룽손 아키텍처와 룽닉스(Loongnix) 운영체제, CPU, 지식재산권으로 독립 생태계를 구축해 ARM-구글 안드로이드 및 인텔-마이크로소프트 생태계와 경쟁하는 것을 목표로 한다고 밝혔다.

룽손의 신규 칩 생산 계획과 서양의 핵심 기업을 겨냥한 경쟁 선언이 특히 주목받는 이유는 미국의 수출 규제 때문이다. 일주일 전, 미국 산업안보국(BIS)은 중국 현지 기업 26곳과 함께 룽손을 수출 규제 기업 명단에 추가하였다.

미국의 룽손 규제는 미국 정부가 중국 이동통신 장비 업체 화웨이에 가한 규제보다는 비교적 약한 편이다. 특히, 상하이에 상장 기업이기도 한 룽손은 미국의 제재가 미칠 영향을 둘러싼 문의가 쇄도하자 “미국의 제재는 룽손의 계획에 중대한 영향을 미치지 않을 것”이라고 발표했다.

그러나 복수 업계 애널리스트는 이번 규제로 제조 공정에 미국산 기술이 사용되면 파운드리 서비스를 조달하려는 룽손의 노력이 저하될 수 있다고 분석했다.

컨설팅 기업 인트라링크(Intralink)의 전자 및 임베디드 소프트웨어 책임자 스튜어트 랜달(Stewart Randall)은 “팹리스(fabless) 기업이 최고 공정 노드 접근성을 갖추지 못했다면, 최첨단 칩을 설계할 이유가 없다”라고 말했다.

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