디인포메이션, 나인투파이브맥 등 외신이 애플의 파운드리 공급사 TSMC가 맥에 탑재할 3nm 칩을 2023년에 생산할 예정이라고 일제히 보도했다. 현재, 맥의 3nm 칩은 '이비자(Ibiza)', '로보스(Lobos)', '팔마(Palma)'라는 코드명과 함께 세 가지 버전으로 개발하면서 5nm 공정으로 생산된 M1 프로와 M1 맥스보다 한 단계 더 발전된 칩을 내놓으려는 것으로 관측됐다. 한편, 애플이 2023년에 3nm 아이폰 칩도 함께 생산하면서 스마트폰 시장의 실리콘 칩 성능 선두 지위를 유지하고자 할 가능성도 함께 제기됐다.
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